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应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
3D打印：开创制造业新格局
Scott Schwarz是 Fisher Unitech公司快速技术部高级销售代表，在最近举办的密歇根SMTA技术论坛上，他接受了I-Connect007技术主编Happy Holden的采访， ...查看更多
需求增温及中国限污令影响 PCB厂忙扩产
随着印刷电路板族群进入传统电子旺季，加上未来的相关新应用包括5G通讯、汽车电子、网通等，再加上大陆环保政策趋严，印刷电路板厂近期除了将部分产线移回台湾生产外，也针对未来加大扩产进度。 其中，台虹日前 ...查看更多
生益科技:原材料企稳淡季不淡 高频高速板布局静候5G到来
生益科技近日披露2018年半年报，上半年实现营业收入58.1亿，同比增长19.66%。其中，覆铜板和粘结片收入47.5亿，同比增长19.03%，覆铜板销量4169万平米，同比增长19.92%，半固化片 ...查看更多
全球最赚钱的IC封测企业都在这了！
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值 ...查看更多
丹邦科技TPI薄膜碳化技改项目试产
丹邦科技17日发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”于日前试生产成功。 据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国 ...查看更多
